会社概要・電子部品
金像電子（Gold Circuit）
金像電子(股)公司 · 2368
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
金像電子は両面および多層プリント基板の製造、加工、取引を行っています。[1]
同社の製品は主に通信およびコンピューター関連で、サーバー、ネットワーク通信用基板、ノートパソコン用基板、基地局、携帯電話、タブレットなどがあります。[2]
It also develops high-end and high value-added products such as AI and cloud computing servers, network communication PCBs, low-orbit satellite antenna PCBs, storage equipment PCBs, connected internet equipment PCBs, notebook computer PCBs, and automotive PCBs.[2]
金像電子は台湾の桃園市に拠点を置いています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 99億台湾ドル | +76.2% | +6.4% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −223億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
供給網
| 競合企業（1） | TTM Technologies |
|---|
米国の年次報告書に記載され、公開前に確認された関係。 供給網と引用した提出書類を見る.
基本情報
| 正式英語名 | GOLD CIRCUIT ELECTRONICS LTD |
|---|---|
| 中国語名 | 金像電子 |
| 証券コード | 2368 (TWSE) |
| 業種 | 電子部品 |
| 設立 | 1981年9月5日 |
| 上場 | 1998年3月9日 |
| 払込資本金 | 53億台湾ドル |
| 董事長 | 楊承澤 |
| 総経理 | 楊承澤 |
| 本社 | NO.113,Shi Yuan Rd. Chung Li IND.PARK.Taoyuan Taiwan R.O.C. |
| ウェブサイト | http://www.gce.com.tw/ |
| 公式事業内容 | 雙層、多層印刷電路板之製造加工及買賣業務。 · 各種電腦、電子、通訊、資訊產品及其週邊設備與電子零件、加工。 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月2日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- MOPS 公司基本資料 金像電子 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月2日
- 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月2日
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