会社概要・電子部品
志聖工業(C Sun MFG)
志聖工業股份有限公司 · 2467
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
志聖工業はプリント基板、FPDパネルおよびタッチデバイス、半導体、電子組立、印刷、塗工、製靴などの業界向けに生産設備を製造しています。[1]
紫外線工程、焼成、ラミネート・塗工、湿式工程、プラズマ工程などの基盤技術を扱っています。[1]
製品は3Dの積層、異種集積、配線の微細化、ウェハーの薄化などの製造工程に用いられます。[2]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
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| 2026-10 | 10億台湾ドル | +80.7% | +7.2% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
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| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −6.27億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額(緑)と売却超過額(赤)。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | C SUN MFG. LTD. |
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| 中国語名 | 志聖工業 |
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| 証券コード | 2467 (TWSE) |
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| 業種 | 電子部品 |
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| 設立 | 1978年4月18日 |
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| 上場 | 2001年9月17日 |
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| 払込資本金 | 16億台湾ドル |
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| 董事長 | 梁茂生 |
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| 総経理 | 梁又文 |
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| 本社 | No. 2-1 Kung 8 Road, 2nd Industrial Park, Lin Kou Taipei Taiwan |
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| ウェブサイト | https://www.csun.com.tw |
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| 公式事業内容 | AI供應鏈用印刷電路製程設備:貼膜,撕膜,熱製程與電鍍前處理 · AI供應鏈用先進封裝設備:貼膜,壓合,撕膜,熱製程,清潔 · 其他電子應用製程設備 |
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MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日:2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- C SUN - 志聖工業 · ウェブサイト · 取得日:2026年11月3日
- 公司簡介 - 志聖工業 · ウェブサイト · 取得日:2026年11月3日