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会社概要・半導体

弘塑科技(Grand Process Technology)

弘塑科技股份有限公司 · 3131

事業内容

引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。

弘塑科技は半導体製造、先端パッケージング、化合物半導体、個別部品、パワーエレクトロニクス向けに湿式プロセス設備と総合ソリューションを提供しています。[1]

同社は半導体・集積回路製造設備の工事請負、製造、販売、保守を行っています。[2]

製品には湿式プロセス設備、半導体パッケージングおよびミニ・マイクロLED用途向けの専用調合薬品、検査・測定設備、産業用ビッグデータのソフトウェアソリューションがあります。[1]

弘塑科技は台湾新竹市に拠点を置いています。[2]

月次売上

最新月売上高前年同月比前月比
2026-107.53億台湾ドル+30.5%+0.8%
2024-11: 3.5億台湾ドル2024-12: 4.9億台湾ドル2025-01: 3.7億台湾ドル2025-02: 3.8億台湾ドル2025-03: 4.9億台湾ドル2025-04: 5.6億台湾ドル2025-05: 5.2億台湾ドル2025-06: 5.5億台湾ドル2025-07: 5.6億台湾ドル2025-08: 4.8億台湾ドル2025-09: 4.6億台湾ドル2025-10: 5.8億台湾ドル2025-11: 5.7億台湾ドル2025-12: 10.1億台湾ドル2026-01: 5.3億台湾ドル2026-02: 5.8億台湾ドル2026-03: 4.9億台湾ドル2026-04: 5.4億台湾ドル2026-05: 5.6億台湾ドル2026-06: 6.3億台湾ドル2026-07: 7.9億台湾ドル2026-08: 6.8億台湾ドル2026-09: 7.5億台湾ドル2026-10: 7.5億台湾ドル

2024-11から2026-10までの月次売上高。

外国人投資家

直近20取引日差引
2026年10月12日から2026年11月10日まで+1.64億台湾ドル
2026年10月12日: +1.59億台湾ドル2026年10月13日: −5.76億台湾ドル2026年10月14日: −6,100万台湾ドル2026年10月15日: −3.3億台湾ドル2026年10月16日: +4,900万台湾ドル2026年10月19日: +1.15億台湾ドル2026年10月20日: +1.03億台湾ドル2026年10月21日: +6,900万台湾ドル2026年10月22日: −1,700万台湾ドル2026年10月27日: +2.24億台湾ドル2026年10月28日: +1.28億台湾ドル2026年10月29日: −3,200万台湾ドル2026年10月30日: −4,000万台湾ドル2026年11月2日: +1.13億台湾ドル2026年11月3日: +1,100万台湾ドル2026年11月4日: +1.25億台湾ドル2026年11月5日: +1.68億台湾ドル2026年11月6日: +3,700万台湾ドル2026年11月9日: −400万台湾ドル2026年11月10日: −7,700万台湾ドル

外国人投資家の買付超過額(緑)と売却超過額(赤)。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.

基本情報

正式英語名GRAND PROCESS TECHNOLOGY CORPORATION
中国語名弘塑科技
証券コード3131(店頭市場)
業種半導体
設立1993年5月7日
上場2011年1月17日
払込資本金2.98億台湾ドル
董事長張鴻泰
総経理鍾時俊
本社No.89, Sec. 6, Zhonghua Rd., Xiangshan Dist., Hsinchu City 30095, Taiwan (R.O.C.)
ウェブサイトhttps://www.gptc.com.tw/
公式事業内容半導體及積體電路製造設備之工程承包、製造、買賣及維修工程。 · 化學品:工業級、試藥級、電子級混酸(蝕刻液)、電鑄藥液。 · 半導體相關之機械安裝、電子零組件製造。

MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日:2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。

出典

  1. 弘塑科技 · ウェブサイト · 取得日:2026年11月3日
  2. MOPS 公司基本資料 弘塑科技 · 公開情報観測站 · 取得日:2026年11月3日
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2026年11月11日 00:39に生成。