会社概要・半導体
景碩科技（Kinsus）
景碩科技股份有限公司 · 3189
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
景碩科技はPBGA、MCM BGA、CSPミニBGA、フリップチップ、コアレス、内蔵パターン基板などの精密IC基板を製造・販売しています。[1]
同社は電子部品の製造および国際貿易を行っています。[2]
景碩科技は台湾の桃園市に拠点を置いています。[2]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 54億台湾ドル | +49.0% | +3.6% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −278億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
供給網
| 顧客（1） | 日月光投控（ASE） |
|---|
米国の年次報告書に記載され、公開前に確認された関係。 供給網と引用した提出書類を見る.
基本情報
| 正式英語名 | KINSUS INTERCONNECT TECHNOLOGY CORP. |
|---|---|
| 中国語名 | 景碩科技 |
| 証券コード | 3189 (TWSE) |
| 業種 | 半導体 |
| 設立 | 2000年9月11日 |
| 上場 | 2004年11月1日 |
| 払込資本金 | 53億台湾ドル |
| 董事長 | 廖賜政 |
| 総経理 | 陳河旭 |
| 本社 | No.1245, Junghua Rd., Shin-Wu Dist., Taoyuan,Taiwan, R.O.C. |
| ウェブサイト | https://www.kinsus.com.tw |
| 公式事業内容 | 電子零組件製造業 · 電子材料批發業 · 電子材料零售業 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月2日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月2日
- MOPS 公司基本資料 景碩科技 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月2日
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