会社概要・半導体
台湾典範半導体（Taiwan IC Packaging）
台灣典範半導體股份有限公司 · 3372
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
台湾典範半導体は半導体ICのパッケージングとテストの専門施設として、集積回路のパッケージングおよびテストサービスを提供しています。[1]
光学ICと超薄型ICのパッケージング開発に取り組んでいます。[2]
台湾典範半導体は台湾高雄市に所在します。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
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| 2026-10 | 1.15億台湾ドル | +41.0% | +3.3% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
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| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −600万台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | Taiwan IC Packaging Corporation |
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| 中国語名 | 台灣典範半導體 |
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| 証券コード | 3372（店頭市場） |
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| 業種 | 半導体 |
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| 設立 | 1998年7月14日 |
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| 上場 | 2005年12月16日 |
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| 払込資本金 | 24億台湾ドル |
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| 董事長 | 束崇萬 |
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| 総経理 | 曾忠鶴 |
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| 本社 | No. 1, S. 2nd Rd., Qianzhen Dist., Kaohsiung Taiwan ,ROC |
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| ウェブサイト | http://www.ticp.com.tw |
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| 公式事業内容 | IC封裝及測試 |
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MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- MOPS 公司基本資料 台灣典範半導體 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月4日
- 關於台灣典範 · ウェブサイト · 取得日：2026年11月4日
