会社概要・半導体
博磊科技（ZEN Voce）
博磊科技股份有限公司 · 3581
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
博磊科技は半導体の組立・試験装置、および半導体メモリー試験治具、ウエハー・基板切断機、ボールグリッド安瑞科技（Array）（BGA）用ボール搭載機などの試験治具を製造しています。[1]
The company also designs and manufactures wafer and substrate cleaning machines, probe card PCBs, IC test hifix and change kits, and load boards and sockets.[2]
同社は自社開発装置に加え、半導体バーンイン試験用コネクター、微小電気機械システム装置、太陽光発電装置、液晶検査装置の代理販売を行っています。[1]
同社は世界の半導体、光電子、マイクロエレクトロニクス、液晶装置産業に対応し、台湾、中国本土、東南アジアに販売・サービス拠点を展開しています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 1.59億台湾ドル | +3.2% | +6.5% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −1.26億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | ZEN VOCE CORPORATION |
|---|---|
| 中国語名 | 博磊科技 |
| 証券コード | 3581（店頭市場） |
| 業種 | 半導体 |
| 設立 | 1999年4月9日 |
| 上場 | 2015年1月20日 |
| 払込資本金 | 5.1億台湾ドル |
| 董事長 | 李篤誠 |
| 総経理 | 陳啟華 |
| 本社 | No. 53, Jinggong Rd., Hsin Fong Township HsinChu County, Taiwan , R.O.C. |
| ウェブサイト | https://www.zenvoce.com |
| 公式事業内容 | 電子零組件製造 · 機械設備製造業務 · 電子零件材料批發及零售業務 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 博磊科技 · ウェブサイト · 取得日：2026年11月4日
- 企業簡介 - 博磊科技 · ウェブサイト · 取得日：2026年11月4日
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