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会社概要・半導体

信驊科技（Aspeed）

信驊科技股份有限公司 · 5274

事業内容

引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。

信驊科技は、マルチメディアIC、コンピューター周辺機器用IC、画像処理ICの研究、開発、設計、販売を行うファブレスIC設計会社です。[1]

同社の製品には、サーバーやクラウドコンピューティング向けのベースボード管理コントローラー、補助管理コントローラー、プラットフォームの信頼の基点、入出力拡張器があります。[1]

用途と技術は、遠隔パソコン延長製品、音声・映像の延長、デジタルサイネージから、リアルタイム画像合成プロセッサーを搭載したパノラマカメラまで多岐にわたります。[1]

信驊科技は台湾の新竹市に本社を置いています。[2]

月次売上

最新月売上高前年同月比前月比
2026-1020億台湾ドル+177.8%+24.0%
2024-11: 6.8億台湾ドル2024-12: 7.4億台湾ドル2025-01: 7億台湾ドル2025-02: 6.1億台湾ドル2025-03: 7.6億台湾ドル2025-04: 7億台湾ドル2025-05: 7.6億台湾ドル2025-06: 7.8億台湾ドル2025-07: 7.7億台湾ドル2025-08: 7.4億台湾ドル2025-09: 8.1億台湾ドル2025-10: 7.3億台湾ドル2025-11: 8.4億台湾ドル2025-12: 8.7億台湾ドル2026-01: 9億台湾ドル2026-02: 10.1億台湾ドル2026-03: 12.4億台湾ドル2026-04: 12.8億台湾ドル2026-05: 12.8億台湾ドル2026-06: 13.1億台湾ドル2026-07: 15.2億台湾ドル2026-08: 16.3億台湾ドル2026-09: 16.4億台湾ドル2026-10: 20.3億台湾ドル

2024-11から2026-10までの月次売上高。

外国人投資家

直近20取引日差引
2026年10月12日から2026年11月10日まで−128億台湾ドル
2026年10月12日: +2.42億台湾ドル2026年10月13日: −5.91億台湾ドル2026年10月14日: −15億台湾ドル2026年10月15日: −12億台湾ドル2026年10月16日: −4.69億台湾ドル2026年10月19日: +3.16億台湾ドル2026年10月20日: −9,300万台湾ドル2026年10月21日: −7.37億台湾ドル2026年10月22日: −8,900万台湾ドル2026年10月27日: −5.93億台湾ドル2026年10月28日: −14億台湾ドル2026年10月29日: −16億台湾ドル2026年10月30日: −15億台湾ドル2026年11月2日: −8.16億台湾ドル2026年11月3日: −9.33億台湾ドル2026年11月4日: −6.22億台湾ドル2026年11月5日: −1.1億台湾ドル2026年11月6日: −11億台湾ドル2026年11月9日: −3.14億台湾ドル2026年11月10日: +3.5億台湾ドル

外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.

供給網

仕入先（1）Ceva

米国の年次報告書に記載され、公開前に確認された関係。 供給網と引用した提出書類を見る.

基本情報

正式英語名ASPEED TECHNOLOGY INC.
中国語名信驊科技
証券コード5274（店頭市場）
業種半導体
設立2004年11月15日
上場2013年4月30日
払込資本金4.16億台湾ドル
董事長林鴻明
総経理林鴻明
本社4F., No. 1, Sec. 3, Gongdao 5th Rd., East Dist. HSINCHU CITY TAIWAN
ウェブサイトhttps://www.aspeedtech.com
公式事業内容多媒體積體電路 · 電腦周邊積體電路 · 高階消費性電子積體電路

MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月2日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。

出典

  1. 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
  2. 信驊科技 - ビジョンと理念 · ウェブサイト · 取得日：2026年11月3日
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2026年11月11日 00:39に生成。