会社概要・半導体
界霖科技(Jih Lin Technology)
界霖科技股份有限公司 · 5285
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
界霖科技は半導体用リードフレームを製造し、ICパッケージ向けのめっき加工を提供しています。[1]
同社はプレス加工からめっきまでの一貫工程を提供するサプライヤーとして事業を展開し、顧客の要件に合わせて新しい金型を開発しています。[2]
台湾、マレーシア、日本、中国に製造工場があります。[2]
同社は本社と日本の子会社に研究開発拠点を置いています。[2]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
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| 2026-10 | 5.8億台湾ドル | +43.2% | +2.0% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
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| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | +700万台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額(緑)と売却超過額(赤)。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | Jih Lin Technology Co., Ltd. |
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| 中国語名 | 界霖科技 |
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| 証券コード | 5285 (TWSE) |
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| 業種 | 半導体 |
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| 設立 | 2000年10月18日 |
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| 上場 | 2014年2月25日 |
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| 払込資本金 | 10億台湾ドル |
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| 董事長 | 蔡上元 |
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| 総経理 | 蔡上民 |
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| 本社 | NO.58,JHONG YANG RD.,NANZIH DIST KAOHSIUNG CITY,TAIWAN |
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| ウェブサイト | http://www.jihlin.com.tw |
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| 公式事業内容 | 導線架 · 模具及其它 |
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MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日:2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- ホーム | 界霖科技 · ウェブサイト · 取得日:2026年11月3日
- 企業簡介 | 界霖科技 · ウェブサイト · 取得日:2026年11月3日