会社概要・電子部品
精成科技（Global Brands Manufacture）
精成科技股份有限公司 · 6191
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
精成科技はプリント基板を製造し、電子機器製造受託サービス（EMS）を提供しています。[1]
PCB製品は、データセンター向け高速スイッチ、プローブカード、ロボット用PCB、高速ネットワークモジュール、パソコン、ネットワークカード、記憶装置、ネットワーク通信製品、民生用電子機器、自動車製品に使用されています。自動車用途には車体制御装置、アクティブセーフティシステム、音響・ナビゲーションシステム、先進運転支援システム、ランプ制御、新エネルギー車の電池管理システムが含まれます。[2]
電子機器製造受託サービスには金型製作、射出成形、塗装、SMT実装、システム組立が含まれます。パソコン、記憶装置、通信製品、民生用電子機器、自動車製品、電動工具、蓄電装置、スマート生活、産業制御製品、医療機器、光電子製品向けの基板組立加工を中心に行っています。[2]
情報、通信、自動車、民生用電子機器の各業界にわたる国内外の主要企業に製品を供給しています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 54億台湾ドル | +79.2% | +27.3% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −2.41億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | GLOBAL BRANDS MANUFACTURE LTD. |
|---|---|
| 中国語名 | 精成科技 |
| 証券コード | 6191 (TWSE) |
| 業種 | 電子部品 |
| 設立 | 1973年2月23日 |
| 上場 | 2007年10月19日 |
| 払込資本金 | 50億台湾ドル |
| 董事長 | 焦佑衡 |
| 総経理 | 陶正國/楊建輝 |
| 本社 | 4F., No.48-3, Minquan Rd., Xindian Dist., New Taipei City 231, Taiwan R.O.C. |
| ウェブサイト | https://www.gbm.com.tw |
| 公式事業内容 | 印刷電路板及組裝 · 資訊軟體服務業有線通信機械器材製造業無線通信機械器材製造業等 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- gbm - Company Overview · ウェブサイト · 取得日：2026年11月3日
- 年次報告書 2025（中国語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
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