会社概要・半導体
同欣電子工業（Tong Hsing Electronic Industries）
同欣電子工業股份有限公司 · 6271
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
同欣電子工業はセラミック基板、MEMSモジュール、画像センサー封止、アナログチップ封止、RF通信モジュール、光ファイバー通信モジュール、パワーモジュール、集積光学製品を提供する。[1]
製品とサービスは自動車、通信、産業、モバイル、医療、エネルギー分野で使用される。[1]
Tong Hsing provides wafer testing, reconstruction, and packaging services for image sensors, which are applied in automotive intelligence, autonomous driving, smartphones, and machine vision.[1]
高輝度LED用セラミック放熱基板を製造し、産業用照明、携帯機器のフラッシュ、特殊照明、植物育成灯、UVC殺菌、ADB配光可変ヘッドライト、高出力レーザー、光通信レーザー、高ルーメン表示用レーザー、パワーモジュール基板などに使用される。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 12億台湾ドル | +25.1% | +2.3% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | +5.54億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | TONG HSING ELECTRONIC INDUSTRIES ,LTD. |
|---|---|
| 中国語名 | 同欣電子工業 |
| 証券コード | 6271 (TWSE) |
| 業種 | 半導体 |
| 設立 | 1974年8月11日 |
| 上場 | 2007年11月16日 |
| 払込資本金 | 21億台湾ドル |
| 董事長 | 陳泰銘 |
| 総経理 | 呂紹萍 |
| 本社 | No.88, Lane 1125, Heping Rd., Bade Dist., Taoyuan City 334004, Taiwan Taoyuan-Taiwan |
| ウェブサイト | https://www.theil.com |
| 公式事業内容 | 影像產品 · 混合積體電路模組 · 陶瓷電路板 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
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