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会社概要・電子部品

金居開発（Co-Tech Development）

金居開發股份有限公司 · 8358

事業内容

引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。

金居開発は電解銅箔を製造し、銅張積層板とプリント基板の材料を提供しています。[1]

同社はフレキシブルプリント基板およびリチウム電池向けの両面銅箔を製造し、ハロゲンフリー、鉛フリー、超高周波基板向け銅箔を開発しています。[2]

月次売上

最新月売上高前年同月比前月比
2026-1011億台湾ドル+58.0%+0.4%
2024-11: 5.6億台湾ドル2024-12: 6.2億台湾ドル2025-01: 5.6億台湾ドル2025-02: 5.6億台湾ドル2025-03: 6億台湾ドル2025-04: 6.6億台湾ドル2025-05: 6.7億台湾ドル2025-06: 6.7億台湾ドル2025-07: 6.5億台湾ドル2025-08: 6.6億台湾ドル2025-09: 6.7億台湾ドル2025-10: 7億台湾ドル2025-11: 7.2億台湾ドル2025-12: 7.5億台湾ドル2026-01: 8.2億台湾ドル2026-02: 8.5億台湾ドル2026-03: 8.6億台湾ドル2026-04: 9億台湾ドル2026-05: 9.4億台湾ドル2026-06: 9.6億台湾ドル2026-07: 10.1億台湾ドル2026-08: 10.6億台湾ドル2026-09: 11億台湾ドル2026-10: 11.1億台湾ドル

2024-11から2026-10までの月次売上高。

外国人投資家

直近20取引日差引
2026年10月12日から2026年11月10日まで−25億台湾ドル
2026年10月12日: +4,000万台湾ドル2026年10月13日: +1.34億台湾ドル2026年10月14日: −4,800万台湾ドル2026年10月15日: −3.7億台湾ドル2026年10月16日: −12億台湾ドル2026年10月19日: −3,700万台湾ドル2026年10月20日: −6.32億台湾ドル2026年10月21日: −14億台湾ドル2026年10月22日: −6.67億台湾ドル2026年10月27日: +3,900万台湾ドル2026年10月28日: +5.07億台湾ドル2026年10月29日: −1.64億台湾ドル2026年10月30日: −1.82億台湾ドル2026年11月2日: +7,200万台湾ドル2026年11月3日: −3.66億台湾ドル2026年11月4日: +1.72億台湾ドル2026年11月5日: +2.79億台湾ドル2026年11月6日: −5.4億台湾ドル2026年11月9日: +1.36億台湾ドル2026年11月10日: +17億台湾ドル

外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.

基本情報

正式英語名CO-TECH DEVELOPMENT CORP.
中国語名金居開發
証券コード8358（店頭市場）
業種電子部品
設立1998年5月22日
上場2010年9月27日
払込資本金25億台湾ドル
董事長李思賢
総経理李思賢
本社台湾台北市内湖区瑞光路18F、392
ウェブサイトhttp://www.co-tech.com
公式事業内容CC01080電子零組件製造業 · CA04010金屬表面處理業 · CA01110鍊銅業

MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。

出典

  1. 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
  2. 歷史沿革-金居開發 · ウェブサイト · 取得日：2026年11月3日
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2026年11月11日 00:39に生成。