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会社概要・半導体

欣銓科技（Ardentec）

欣銓科技股份有限公司 · 3264

事業内容

引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。

欣銓科技はメモリーICのウエハー試験、デジタル信号ICおよび混合信号ICのウエハー試験と最終試験、高性能アナログICのウエハー試験、無線周波数ICのウエハー試験と最終試験を提供しています。[1]

当社はウエハーのバーンイン試験、レーザー修復およびトリミングサービス、CMOSイメージセンサーのウエハーおよび製品試験、ソフトウェア設計サービス、電子部品製造も提供しています。[2]

その他の事業には、電子材料の卸売と小売、国際貿易、システムオンチップおよび組み込みICの試験技術開発、IC試験技術の開発、製品分析が含まれます。[2]

月次売上

最新月売上高前年同月比前月比
2026-1019億台湾ドル+47.9%+4.6%
2024-11: 10.3億台湾ドル2024-12: 10.6億台湾ドル2025-01: 10.6億台湾ドル2025-02: 10.3億台湾ドル2025-03: 11.2億台湾ドル2025-04: 11.5億台湾ドル2025-05: 11.4億台湾ドル2025-06: 11.4億台湾ドル2025-07: 11.6億台湾ドル2025-08: 12.2億台湾ドル2025-09: 12.1億台湾ドル2025-10: 12.6億台湾ドル2025-11: 12.4億台湾ドル2025-12: 13.1億台湾ドル2026-01: 13億台湾ドル2026-02: 12.6億台湾ドル2026-03: 14.2億台湾ドル2026-04: 14.6億台湾ドル2026-05: 15.2億台湾ドル2026-06: 15.5億台湾ドル2026-07: 17.7億台湾ドル2026-08: 17.9億台湾ドル2026-09: 17.8億台湾ドル2026-10: 18.6億台湾ドル

2024-11から2026-10までの月次売上高。

外国人投資家

直近20取引日差引
2026年10月12日から2026年11月10日まで−87億台湾ドル
2026年10月12日: +17億台湾ドル2026年10月13日: −6.59億台湾ドル2026年10月14日: +7.59億台湾ドル2026年10月15日: −13億台湾ドル2026年10月16日: −11億台湾ドル2026年10月19日: −5.19億台湾ドル2026年10月20日: −15億台湾ドル2026年10月21日: +11億台湾ドル2026年10月22日: −19億台湾ドル2026年10月27日: +1.98億台湾ドル2026年10月28日: −33億台湾ドル2026年10月29日: −4.32億台湾ドル2026年10月30日: −4.41億台湾ドル2026年11月2日: +1.3億台湾ドル2026年11月3日: −1.78億台湾ドル2026年11月4日: −1.56億台湾ドル2026年11月5日: −2.13億台湾ドル2026年11月6日: −3.07億台湾ドル2026年11月9日: −1.01億台湾ドル2026年11月10日: −4.56億台湾ドル

外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.

基本情報

正式英語名Ardentec Corporation
中国語名欣銓科技
証券コード3264（店頭市場）
業種半導体
設立1999年10月11日
上場2005年1月5日
払込資本金49億台湾ドル
董事長盧志遠
総経理王進明
本社No.3, Gongye 3rd Rd., Shengli Vil.,Hukou Township, Hsinchu County 303, Taiwan
ウェブサイトhttps://www.ardentec.com
公式事業内容記憶體IC之晶圓測試 · 數位訊號IC及混合訊號IC之晶圓及成品測試 · 晶圓型式之Burn in 之測試

MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。

出典

  1. MOPS 公司基本資料 欣銓科技 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月3日
  2. 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
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2026年11月11日 00:39に生成。