会社概要・半導体
台星科(Winstek Semiconductor)
台星科股份有限公司 · 3265
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
台星科は集積回路試験、ウエハーバンプ形成、フリップチップ実装、ウエハーレベルパッケージングのサービスを提供しています。[1]
当社は製品の信頼性検証、故障解析、ウエハー研削およびダイシングのサービスも提供しています。[1]
さらに、集積回路および関連付属品の設計、加工、パッケージング、売買を行っています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
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| 2026-10 | 3.99億台湾ドル | −3.2% | −0.1% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
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| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | +12億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額(緑)と売却超過額(赤)。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | Winstek Semiconductor Co., Ltd. |
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| 中国語名 | 台星科 |
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| 証券コード | 3265(店頭市場) |
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| 業種 | 半導体 |
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| 設立 | 2000年4月26日 |
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| 上場 | 2005年8月2日 |
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| 払込資本金 | 14億台湾ドル |
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| 董事長 | 黃興陽 |
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| 総経理 | 翁志立 |
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| 本社 | NO 176-5, LU LIAO KEN, 6 LING, HUA LUNG CHUN, CHIUNG LIN, HSIN-CHIU HSIEN, TAIWAN, |
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| ウェブサイト | https://www.winstek.com.tw/html/home/index-tw.html |
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| 公式事業内容 | 積體電路,IC 及其測試機組之研發及測試 · 資訊軟體服務業 · 電子零組件製造業 |
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MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日:2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 年次報告書 2025(中国語)、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日:2026年11月3日