会社概要・半導体
精材科技（Xintec）
精材科技股份有限公司 · 3374
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
精材科技はテストサービス、ウエハーレベルパッケージング、ウエハーレベルのパッシベーション後再配線を提供しています。[1]
イメージセンサー、光学センサー、慣性センサー、生体認証センサー向けにウエハーレベルチップサイズパッケージングを提供しています。[1]
ウエハーレベルのパッシベーション後再配線サービスはイメージセンサーと微小電気機械システムのスピーカーに対応し、300mmウエハーチップのプロービングと最終検査も行っています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
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| 2026-10 | 9.89億台湾ドル | +39.0% | +6.1% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
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| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | +2.75億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | Xintec Inc. |
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| 中国語名 | 精材科技 |
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| 証券コード | 3374（店頭市場） |
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| 業種 | 半導体 |
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| 設立 | 1998年9月11日 |
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| 上場 | 2015年3月30日 |
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| 払込資本金 | 27億台湾ドル |
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| 董事長 | 陳家湘 |
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| 総経理 | 陳家湘 |
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| 本社 | 台湾（中華民国）桃園市中壢区吉林路No.23、9FL |
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| ウェブサイト | https://www.xintec.com.tw |
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| 公式事業内容 | 測試服務 · 晶圓級尺寸封裝業務 · 晶圓級後護層封裝業務 |
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MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
