会社概要・半導体
頎邦科技（Chipbond Technology）
頎邦科技股份有限公司 · 6147
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
頎邦科技は集積回路のパッケージング・試験サービスを提供し、ディスプレイドライバICおよび非ドライバIC向けソリューションを扱う。[1]
主なサービスと製品には、金バンプ形成、錫鉛バンプ形成、ウェハープローブ・試験、フィルム上チップ実装、ガラス上チップ実装、ウェハーレベルのチップサイズパッケージングが含まれる。[2]
同社は化合物半導体関連のバンプ形成・パッケージング工程、フレキシブルなテープ・リール回路基板、チップトレイも提供する。[3]
ディスプレイ技術、無線通信、電源管理、車載電子機器、バイオ医療など、さまざまな分野の顧客にサービスを提供する。[3]
同社は新竹科学園区に本社を置き、台湾を拠点に事業を営む。[3]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 24億台湾ドル | +33.0% | −0.1% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −51億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
基本情報
| 正式英語名 | CHIPBOND TECHNOLOGY CORPORATION |
|---|---|
| 中国語名 | 頎邦科技 |
| 証券コード | 6147（店頭市場） |
| 業種 | 半導体 |
| 設立 | 1997年7月2日 |
| 上場 | 2002年1月31日 |
| 払込資本金 | 74億台湾ドル |
| 董事長 | 吳非艱 |
| 総経理 | 施政宏 |
| 本社 | No 3,Li Hsin 5 Rd.,Science-Based Industrial Park Hsinchu,Taiwan,R.O.C. |
| ウェブサイト | https://www.chipbond.com.tw |
| 公式事業内容 | 金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP) · 捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG) |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- Home Page | Chipbond · ウェブサイト · 取得日：2026年11月3日
- MOPS 公司基本資料 頎邦科技 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月3日
- Chipbondについて | Chipbond · ウェブサイト · 取得日：2026年11月3日
毎週金曜の日本語メール（無料）