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会社概要・半導体

福懋科技（Formosa Advanced Technologies）

福懋科技股份有限公司 · 8131

事業内容

引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。

福懋科技は各種集積回路の受託パッケージング・試験事業を行い、売上高の74%を占めています。また、売上高の26%を占めるモジュール加工サービスを提供しています。[1]

同社はDRAM、ロジック製品、フラッシュメモリーカード、組み込み型マルチメディアカード、フリップチップ型チップスケールパッケージなど、幅広いパッケージング・試験サービスを提供しています。[2]

さらに、含浸型陰極、マグネトロン、精密機械部品、電子部品の研究、開発、製造、販売を行っています。[2]

同社は台湾斗六を拠点としています。[1]

月次売上

最新月売上高前年同月比前月比
2026-1012億台湾ドル+30.2%−5.6%
2024-11: 6.8億台湾ドル2024-12: 7.6億台湾ドル2025-01: 7.5億台湾ドル2025-02: 7.1億台湾ドル2025-03: 7.7億台湾ドル2025-04: 7.1億台湾ドル2025-05: 7億台湾ドル2025-06: 6.9億台湾ドル2025-07: 8.4億台湾ドル2025-08: 8.8億台湾ドル2025-09: 9.1億台湾ドル2025-10: 9億台湾ドル2025-11: 10億台湾ドル2025-12: 10.5億台湾ドル2026-01: 10.3億台湾ドル2026-02: 8.8億台湾ドル2026-03: 10.3億台湾ドル2026-04: 10億台湾ドル2026-05: 10.5億台湾ドル2026-06: 11.1億台湾ドル2026-07: 10.9億台湾ドル2026-08: 11.4億台湾ドル2026-09: 12.4億台湾ドル2026-10: 11.7億台湾ドル

2024-11から2026-10までの月次売上高。

外国人投資家

直近20取引日差引
2026年10月12日から2026年11月10日まで−2.45億台湾ドル
2026年10月12日: −7,900万台湾ドル2026年10月13日: +1,100万台湾ドル2026年10月14日: −1,600万台湾ドル2026年10月15日: −7,900万台湾ドル2026年10月16日: +3,300万台湾ドル2026年10月19日: −2,000万台湾ドル2026年10月20日: −600万台湾ドル2026年10月21日: +3,500万台湾ドル2026年10月22日: −4,700万台湾ドル2026年10月27日: +100万台湾ドル2026年10月28日: +1,200万台湾ドル2026年10月29日: −600万台湾ドル2026年10月30日: −3,100万台湾ドル2026年11月2日: +400万台湾ドル2026年11月3日: −4,500万台湾ドル2026年11月4日: −1,100万台湾ドル2026年11月5日: −2,300万台湾ドル2026年11月6日: +1,600万台湾ドル2026年11月9日: +2,900万台湾ドル2026年11月10日: −2,600万台湾ドル

外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.

基本情報

正式英語名FORMOSA ADVANCED TECHNOLOGIES CO., LTD.
中国語名福懋科技
証券コード8131 (TWSE)
業種半導体
設立1990年9月11日
上場2007年11月29日
払込資本金44億台湾ドル
董事長蘇林慶
総経理張憲正
本社NO.329、台湾斗六河南街
ウェブサイトhttps://www.fatc.com.tw/
公式事業内容接受委託各型積體電路之封裝、測試與模組之加工及研究開發業務 · CC01080電子零組件製造業

MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。

出典

  1. MOPS 公司基本資料 福懋科技 · 公開情報観測站 · 取得日：2026年11月3日
  2. 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
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2026年11月11日 00:39に生成。