会社概要・半導体
南茂科技（ChipMOS）
南茂科技股份有限公司 · 8150
事業内容
引用元を基に作成・翻訳し、確認できるよう根拠となる箇所へのリンクを掲載しています。中国語の原文の意味にできるだけ忠実に翻訳しています。
南茂科技はメモリー製品、LCDドライバーIC、ロジック・混合信号ICなど、各種集積回路の組立・試験サービスを提供しています。[1]
同社は一括受託ソリューション、直送サービス、ウェハーバンピングも提供しています。[1]
Its packaging and testing services cover Multi-Chip Packages, thin small outline packages, BGAs, DFN and QFN, Chip On Film, Chip On Glass, Chip On Plastic, and WLCSP or Flip Chip.[1]
これらの組立・試験サービスは、自動車、情報、通信、モバイル、ウェアラブル、家電などの関連製品に利用されています。[1]
月次売上
| 最新月 | 売上高 | 前年同月比 | 前月比 |
|---|---|---|---|
| 2026-10 | 29億台湾ドル | +30.9% | +2.1% |
2024-11から2026-10までの月次売上高。
外国人投資家
| 直近20取引日 | 差引 |
|---|---|
| 2026年10月12日から2026年11月10日まで | −49億台湾ドル |
外国人投資家の買付超過額（緑）と売却超過額（赤）。各日の取引終了時点、台湾ドル建て。 全企業.
供給網
| 競合企業（2） | 日月光投控（ASE）, 京元電子（KYEC） |
|---|
米国の年次報告書に記載され、公開前に確認された関係。 供給網と引用した提出書類を見る.
基本情報
| 正式英語名 | ChipMOS TECHNOLOGIES INC. |
|---|---|
| 中国語名 | 南茂科技 |
| 証券コード | 8150 (TWSE) |
| 業種 | 半導体 |
| 設立 | 1997年7月28日 |
| 上場 | 2014年4月11日 |
| 払込資本金 | 70億台湾ドル |
| 董事長 | 鄭世杰 |
| 総経理 | 鄭世杰 |
| 本社 | No.1 研究開発 Rd.1、台湾新竹市新竹科学園区 |
| ウェブサイト | https://www.chipmos.com |
| 公式事業内容 | 研究開發生產製造銷售高集積度高精密度記憶體之封裝及測試服務 · 顯示器驅動IC封裝測試(含金凸塊)業務 · 混合訊號IC封裝測試業務 |
MOPSの会社基本情報に基づく情報。取得日：2026年11月3日。公式事業内容は会社自身の登録内容であり、最新ではない場合があります。
出典
- 年次報告書2025（英語）、事業範囲 · 年次報告書 · 取得日：2026年11月3日
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