特集 · 2026年11月10日

TSMCがSK hynixのAIメモリー内部でロジック層を担う

メモリー分野でのTSMCの役割は、一部が確認済みで、もう一部は単一の報道に基づきます。台湾のメモリーメーカーの売上高は前年同月比+347.9%でした。

SK hynixは5世代にわたり、HBMの土台となるベースダイを自社で作ってきました。HBM4で、その役割をTSMCに委ねます。4月にサンノゼで開かれたTSMCのシンポジウムで、同社は記者団に対し、第5世代まではベースダイを自社プロセスで生産しており、HBM4ではTSMCの先端ロジックプロセスを使う計画だと語りました。ベースダイは、スタックとGPUをつなぎ、制御する部品です。「今日のAI技術にとって大きな障害の一つは、メモリーのボトルネックです」と、SK hynixの最高開発責任者(CDO)であるAhn Hyun氏は述べています。ここまでは、同社が確認している部分です。³

背景には、ベースダイが単純な部品ではなくなったことがあります。TrendForceが伝えた韓国Herald Businessの報道によると、ダイに求められるロジック機能と性能が高まったため、SK hynixはTSMCを頼ったといいます。現在量産中のHBM4は、TSMCの12nm級プロセスで作ったベースダイを使っています。Tom's Hardwareが報じたTSMCの欧州フォーラムでは、HBM4Eにカスタマイズ可能なベースダイを使うと説明されました。ほかのメーカーも追随すると伝えられています。MicronのHBM4E向けロジックダイはTSMCが製造する見通しで、Samsungは4nmのファウンドリープロセスでHBM4のベースダイを自社生産しています。⁴⁶

この体制にはコストがかかります。Herald Businessの試算では、TSMCが作るHBM4のベースダイは、SK hynixが1bプロセスで作るコアダイの3～4倍のコストになる可能性があります。HBMの販売では長期供給契約が高い比率を占めるため、コストを顧客に転嫁するのは難しいかもしれないとも指摘しています。同紙は、SK hynixがHBM4Eのベースダイの一部についてIntel Foundryの活用を検討していると報じました。これに対しSK hynixは、ロードマップの詳細は確認が難しく、「報道の一部は事実ではない」としています。⁴

二つ目の話は単一の報道に基づくもので、確認されていません。The Informationは2026年11月6日、計画に詳しい2人の関係者の話として、TSMCが最大顧客のNVIDIAの要請を受け、3D DRAMの生産計画づくりに着手したと報じました。TSMCは、工場を買収してメモリー生産向けに転換する案も探っているといいます。TSMCはメモリーには具体的に触れませんでした。声明では「常に中核事業に集中している」とし、自らの使命をロジックチップの「信頼される技術・生産能力の提供者」と説明しています。ロイターは報道内容を独自に確認できておらず、NVIDIAは取材要請にすぐには応じませんでした。¹⁷

台湾のメモリーメーカーも、同じ市場に製品を供給しています。Taipei Ledgerがこのグループで追う4社、Nanya Technology (2408), Winbond (2344), Phison (8299), Macronix (2337)の2026年10月の売上高は、合計で1,158億台湾ドルでした。前年同月比+347.9%、前月比+3.1%で、当社のデータで最も高い月です。上記の報道に、この4社は登場しません。

年初来の合計でも、同じことが言えます。2026年1〜10月の合算売上高は8,103億台湾ドルとなり、前年の同じ期間と比べて+313.1%でした。2025年通期では、グループの売上高は2,575億台湾ドルでした。今後の予定で次に控えるのは、HBM4ファミリーそのものです。Tom's Hardwareによると、HBM4、HBM4E、C-HBM4Eは2026年と2027年の市場投入に向けて順調に進んでいます。SK hynixは、2026年にHBM4の量産を始める計画だと述べています。³⁶

出典: 1. TSMC mulls making advanced AI memory chips: report - Taipei Times · 3. SK hynix unveils HBM4 roadmap at TSMC symposium - Aju Press · 4. SK hynix Reportedly Weighs Intel for HBM4E Base Dies amid TSMC Cost Pressure - TrendForce · 6. TSMC and GUC detail HBM4, HBM4E and C-HBM4E base dies - Tom's Hardware · 7. TSMC considers entering 3D DRAM at NVIDIA's request - Igor's Lab