特集 · 2026年11月11日

電子部品の価格上昇、台湾の工場出荷価格全体を上回るペース

台湾からチップ、メモリー、回路基板を調達する企業にとって、政府の物価統計、メーカー各社の売上高、商社のリードタイム報告は、いずれも同じ方向を指しています。

調達担当者は見積書でとうに実感していたはずですが、ここにきて台湾の公式統計にもはっきり表れました。行政院主計総処(DGBAS)によると、直近の電子部品・コンポーネントの生産者物価指数は前年同月比+23.96%で、生産者物価全体の+19.66%を上回りました。コンピューター・電子・光学製品の指数は+37.82%です。²

請求書の反対側、つまりメーカー自身の売上高からも、同じ姿が見えてきます。Taipei Ledgerが追跡するメモリー・ストレージ企業4社、南亞科（Nanya Technology、2408）、華邦電（Winbond、2344）、群聯電子（Phison、8299）、旺宏電子（Macronix、2337）の2026年10月の売上高は合計1,158億台湾ドルで、前年同月比+347.9%でした。基板・材料メーカー7社の同月の売上高は987億台湾ドルで、前年同月比+80.7%です。南亜科技の李培瑛総経理は投資家に対し「DRAMの需給は今も非常にタイトだ」と述べました。第3四半期の増益は、6月末に長期契約が切れたあと、7月から契約価格の引き上げが反映されたことが主因だと説明しています。⁷

メモリーは、今後も値上がりが見込まれています。TrendForceは9月30日、汎用DRAMの契約価格が4Q26(第4四半期)に前期比10〜15%、NAND Flashの契約価格が同15〜20%上昇するとの予測を示しました。DRAMの値上がりペースは落ち着きつつある一方、上昇が加速する見通しなのはエンタープライズ向けSSDだけだといいます。サーバー用CPUの供給が改善したことで、クラウド事業者やサーバーメーカーがメモリーの発注を増やしているとも指摘しました。⁶

価格以上に計画を立てにくいのが、納期の長さです。商社のFusion Worldwideによると、Texas Instrumentsの提示納期は12〜16週間とされてきましたが、半年近くまで延びています。52週間以上という顧客もあり、マイコン(MCU)は40週間以上、10月にはさらに10〜15%の値上げが見込まれるとのことです。プロセッサーについては、IntelのサーバーCPUの供給制約が2027年まで続き、AMD EPYCの価格は第4四半期に10%以上上がる見通しで、納期は3週間から6カ月まで幅があるといいます。MicronのSSDは、10月出荷のEMEA(欧州・中東・アフリカ)向けで平均20〜25%の値上がりだそうです。⁴

回路基板やパッケージ基板も、独自の供給難に直面しています。欣興電子の簡山傑董事長は10月20日、台湾電路板協会(TPCA)の展示会で、設備の80%超で納期が延び、一部の主要設備では30カ月に達していると述べました。低CTEガラスファイバークロス、銅張積層板、ABFはとくに逼迫しており、重要材料は2027年に20%の供給不足に陥る可能性があるといいます。Fusion Worldwideも、PCBの納期はこの1年で倍になったとされると伝えています。⁸⁴

今後の日程として、すでに2つの日付が決まっています。DGBASは次回の物価統計を2026年12月8日に公表する予定です。南亜科技は、新設する5A工場で設備の搬入を2027年第1四半期に始める計画です。²⁷

出典: 2. DGBAS: The price indices for October 2026 (English news release) · 4. Fusion Worldwide: The Greensheet, October 2026 (distributor market report) · 6. AI Server Demand Sustains Memory Contract Price Increases in 4Q26, While Consumer-Side Pressure Pers · 7. Nanya Technology expects DRAM prices, margins to rise in Q4 - Focus Taiwan · 8. TrendForce: Unimicron warns of IC substrate crunch (20 October 2026)