特集 · 2026年11月12日
AI企業の借り入れコスト上昇、台湾の供給企業は出荷を継続
信用リスクの高いAI関連企業の借り入れコストが大きく上昇する一方、台湾のハードウエア企業は増収を続け、在庫を積み増しています。
AIブームを支えるデータセンターの建設資金は、その多くを借り入れに頼っています。11月上旬、信用リスクの高い企業にとって、その調達コストが上昇しました。AI向けの計算資源を貸し出す「ネオクラウド」の代表格、CoreWeaveの2032年満期債の利回りは16%を超えました。同社の債務不履行に備える5年物クレジット・デフォルト・スワップも1,289ベーシスポイントを突破しました。CNBCがドイツ銀行のデータを引用して伝えました。 1
信用不安は、もともとの水準は低かったものの、より大手の企業にも及んでいます。CNBCによると、NVIDIAの債務に保険をかけるコストはひと月で76%上昇しました。ただ、スプレッドは約139ベーシスポイントで、オラクルの約298ベーシスポイントを下回っています。 1 AI関連以外では、信用市場は比較的落ち着いています。米国のハイイールド債全体のスプレッドは2026年11月9日時点で3.34ポイントでした。一方、信用リスクの高い企業の調達コストは上がっており、CCC格付け債のスプレッドは13.11ポイントと、過去一年間の最低水準8.38ポイントから上昇しました。
資金の貸し手はデータセンター建設への融資を止めたわけではなく、融資方法を選んでいます。PANewsがブルームバーグを引用して伝えたところによると、CoreWeaveは顧客との契約を裏付けとする投資適格の融資を通じ、少なくとも40億米ドルの調達を目指しています。モルガン・スタンレーが主導し、金利は7%〜7.5%を見込んでいます。同社の最高経営責任者は、現在の金利水準では無担保社債市場で資金を調達しないと述べていました。 2 ゴールドマン・サックスによると、ハイパースケーラーの今年の債券発行額は2,960億米ドルに上り、来年は4,400億米ドルになる見通しです。 1
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こうした融資は、半導体やサーバー、基板、電源、ネットワーク機器を製造する台湾では受注につながります。今のところ、注文は引き続き入っています。TSMCの2026年10月の売上高は5,869億台湾ドルと、前年同月比+59.7%でした。Taipei Ledgerが暫定的に分類して追跡する台湾上場のAIハードウエア企業38社では、サーバーメーカーの売上高合計が+66.2%、基板・材料メーカーが+80.7%、ネットワーク機器・コネクターメーカーが+82.0%となりました。電源・冷却関連企業は+32.5%で、グループの中では最も低い伸びでした。
一方、貸借対照表を見ると、状況はそれほど単純ではありません。7〜9月期は、5グループで在庫の伸びが売上高を上回りました。ネットワーク機器・コネクターメーカーでは、9月末の在庫が前年同期比+141.8%だったのに対し、四半期売上高は+58.5%でした。電源・冷却関連企業の在庫は+86.0%、売上高は+35.8%で、売上高に対する在庫日数は65日から89日になりました。在庫の増加だけでは、受注が落ち込んでいる証拠にはなりません。企業はすでに受けた注文の出荷に備えて在庫を積み増すためです。ただ、売上高の伸びが鈍る中で在庫が増え続ければ、警戒の兆しとなります。
次の手がかりが得られる時期は近づいています。現在も調整が続くCoreWeaveの融資は、その金利水準で契約を裏付けとする融資が引き続き可能かどうかを示します。 2 台湾企業の11月の売上高は12月に発表されます。資金繰りの逼迫があれば、ファウンドリーではなく、まず組み立てメーカーや部品メーカーに表れるでしょう。
出典: 1. CoreWeave bond yield tops 16% as AI credit stress rises (CNBC, 6 Nov 2026) · 2. CoreWeave seeks at least $4B via investment-grade loan (PANews, citing Bloomberg, 11 Nov 2026)
